题目内容
（请给出正确答案）
A.集成电路是现代信息产业的基础之一
B.集成电路大多在硅衬底上制作而成
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸无关
D.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
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A.集成电路是现代信息产业的基础之
B.集成电路只能在硅（Si）衬底上制作而成
C.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管的尺寸密切相关
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
A.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
B.集成电路大多是在硅衬底上制作而成的
C.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
D.集成电路的工作速度主要取决于电路结构和工作电压的高低,与电路元件的尺寸无关
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路均使用半导体硅材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
A.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
下列关于集成电路的叙述，正确的是_______。
A．集成电路的集成度将永远符合Moore定律
B．集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的尺寸，通常尺寸越小，速度越快
C．集成电路是20世纪的重大发明之一，在此基础之上出现了世界上第一台电子计算机
D．集成电路是在金属基片上制作而成的
A.集成电路将永远遵循Moore定律
B.IC卡是“集成电路卡”的缩写
C.现代PC机所使用的电子元件都是超大规模和极大规模集成电路
D.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅(Si)
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