题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
关于可编程逻辑器件工艺,正确的说法是______________。
A.采用熔丝工艺和反熔丝工艺的可编程逻辑器件,可以反复编程。
B.采用SRAM工艺的可编程逻辑器件,不能反复编程。
C.采用Flash工艺的可编程逻辑器件,可以反复编程。
D.采用PROM工艺的可编程逻辑器件,可以反复编程。
提问人:网友applelik
发布时间:2022-01-07
A.采用熔丝工艺和反熔丝工艺的可编程逻辑器件,可以反复编程。
B.采用SRAM工艺的可编程逻辑器件,不能反复编程。
C.采用Flash工艺的可编程逻辑器件,可以反复编程。
D.采用PROM工艺的可编程逻辑器件,可以反复编程。
A. 熔丝和反熔丝编程器件
B. B.UEPROM编程器件
C. C.EEPROM编程器件
D. D.SRAM编程器件
熔喷法非织造工艺是采用高速()对模头喷丝孔挤出的聚合物熔体细流进行牵伸,由此形成超细()并收集在凝网帘或滚筒上,同时自身粘合而成为熔喷法非织造布。
A.GAL与PAL的与阵列都是可编程的
B.GAL与PAL的或阵列都是固定的
C.GAL与PAL的输出结构都是可编程的
D.PAL采用熔丝编程工艺,GAL采用电可擦除工艺
A.每个输入端都设有输入缓存器
B.只要给GAL写入不同的结构控制字,就可以得到不同类型的输出电路结构
C.GAL采用的是双极性熔丝工艺
D.一旦编程以后,GAL不能再次修改
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