题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）

A.<1℃/secb.<5℃/secc. >2℃/Sec

D.<3℃/sec

提问人：网友luck123888 发布时间：2022-01-06

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第1题

SMT产品迥流焊分为四个偕段，按顺序哪个正确：（）

A.升温区，保温区，迥流区，冷却区

B. 保温区，升温区，迥流区，冷却区

C. 升温区，迥流区，冷却区，保温区

D. 升温区，迥流区，保温区，冷却区

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第2题

SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

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第3题

SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）

A.a->b->d->c

B. b->a->c->d

C. d->a->b->c

D. a->d->b->c

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第4题

热处理炉的有效加热区指符合热处理工艺要求的装料区域（）

A.炉膛尺寸

B.炉温波动的幅度

C.炉温均匀性

D.升温速度

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第5题

迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。

A.零件未粘合

B. 零件固定于PCB上

C. 以上皆是

D. 以上皆非

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第6题

冷压焊适用于焊接不允许升温的产品。

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第7题

普通离心泵的热泵启动前预热速度要缓慢，升温速度不得超过（）℃。

A.100

B. 80

C. 70

D. 50

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第8题

普通离心泵的热泵启动前预热速度要缓慢，升温速度不得超过（)℃。

A.100

B.80

C.70

D.50

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第9题

正火和退火工艺的主要区别是（）不同。

A.冷却速度

B. 升温时间

C. 保温时间

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第10题

焊前预热是减少焊接应力的有效方法，此法主要是在焊前对焊缝周围一定区域内加热至规定的温度，焊接

过程中，使得焊缝区与结构的整体尽可能地()，从而减少焊接应力。

A．缓慢升温

B．缓慢冷却

C．均匀升温

D．均匀冷却

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