题目内容
（请给出正确答案）
A.噪声大，需要深低温制冷
B.量子效率低
C.需要采用光耦合工艺解决垂直入射辐射的光能量不能被吸收的问题
D.均匀性不高，不适合做成大面阵
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A.均匀性不高，不适合做成大面阵
B.噪声大，需要深低温制冷
C.量子效率低，不得不采用光耦合工艺，用以解决垂直入射辐射的能量不能被吸收的问题
D.对多种波段都有响应，很难分出响应出来的电信号是哪个波段的
A.室温条件下热敏探测器热噪声和暗电流大，无法正常工作
B.室温条件下光子型探测器热噪声和暗电流大，无法正常工作
C.制冷可以解决红外探测器的非均匀性问题
D.制冷可以解决红外探测器响应速度低的问题
A.半导体材料的吸收系数
B.半导体材料表面的反射率
C.入射到半导体材料中的红外辐射光子的波长
D.半导体材料的量子效率
E.构成红外探测器的半导体材料的厚度
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