题目内容
（请给出正确答案）
下列关于义齿支架电解抛光正确的是 ()
A、金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解
B、电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动
C、铸件挂在负极上
D、电解时间以20～50min为宜
E、以上均不正确
安装简答题APP，拍照搜题省时又省心！
更多“下列关于义齿支架电解抛光正确的是 （)A、金属表面凹处产生钝…”相关的问题
A、金属表面凹处产出钝化，凸处产生电化学溶解
B、电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动
C、电解液工作温度为20～50℃，天冷时工作温度可适当降低
D、电解时间以20～50分钟为宜
E、铸件挂在负极上
关于固定义齿接触式桥体的龈面，下列哪项描述正确？()
A、最理想的材料是高度抛光的金属
B、金瓷结合线应设置于牙槽嵴顶位置
C、与缺牙区牙槽嵴舌侧接触面积应尽量减小
D、与缺牙区牙槽嵴接触面积应尽量增大
E、与缺牙区牙槽嵴应形成紧压接触
A.不能损伤卡环
B.布轮应保持湿润
C.不能损伤人工牙
D.抛光过程中不要加打磨糊剂
E.义齿组织面不能打磨
A、是一层非发育性的无细胞结构薄膜
B、清洁并抛光牙面后，数秒内牙面开始有蛋白质沉积
C、约20分钟内形成拱形无结构团块
D、厚度约520nm
E、获得性膜可以在各种修复材料以及义齿上形成
下列关于可摘局部义齿基托的叙述，你认为哪项是错误的 ()
A、在保证义齿固位与稳定的前提下，基托应尽量减小，提供舒适性
B、基托的磨光面应设计为凹面，有助于义齿的固位与稳定
C、舌腭侧基托的边缘应进入天然牙舌腭侧倒凹，以利于义齿的固位
D、基托组织面应对牙槽嵴硬区和骨突等地方进行缓冲，以免牙龈组织受压疼痛
E、整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mm
为了保护您的账号安全，请在“简答题”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！
微信搜一搜
简答题
微信搜一搜
简答题
如搜索结果不匹配，请 
