题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
确定连接杆与黏膜接触关系的下述各项根据中，最全面的是（）
A. 缺失牙的部位数目
B. 义齿的支持形式
C. 组织情况，例如黏膜可让性
D. 对颌的
力大小
E. 以上条件均应进行考虑
提问人：网友wilfridzhu
发布时间：2022-01-07
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A.缺失牙的部位数目
B. 义齿的支持形式
C. 组织情况，例如黏膜可让性
D. 对颌的牙合力大小
E. 以上条件均应进行考虑
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第2题
确定连接杆与黏膜接触关系的下述各项根据中，下列哪项最全面？（）
A.缺失牙的部位数目
B. 义齿的支持形式
C. 组织情况，例如黏膜可让性
D. 对颌的牙合力大小
E. 以上条件均应进行考虑
第4题
患者，女性，58岁，
缺失，余留牙良好，下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状，用整铸支架可摘局部义齿修复，舌侧设计舌连接杆。对于如何确定舌杆与黏膜的接触关系，主要考虑的因素是（）
缺失，余留牙良好，下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状，用整铸支架可摘局部义齿修复，舌侧设计舌连接杆。对于如何确定舌杆与黏膜的接触关系，主要考虑的因素是（）
A.取决于患者年龄
B. 取决于患者的性别
C. 取决于颌弓形态
D. 取决于颌间距离的大小
E. 取决于牙槽嵴形态和失牙的情况
第5题
患者，女，48岁，67|67游离缺失，所弯制的连接杆，杆中部与黏膜的接触关系应为A、有O.3～0.5mm的距离B、
患者，女，48岁，67|67游离缺失，所弯制的连接杆，杆中部与黏膜的接触关系应为
A、有O.3～0.5mm的距离
B、有0.5～1mm的距离
C、有1～1.5mm的距离
D、有1.5～2mm的距离
E、紧压黏膜
第6题
患者，女，48岁76|67游离缺失，弯制上颌连接杆中部与黏膜的接触关系应为A、有0.1～0.4mm的距离B、有0.5
患者，女，48岁76|67游离缺失，弯制上颌连接杆中部与黏膜的接触关系应为
A、有0.1～0.4mm的距离
B、有0.5～1mm的距离
C、有1.1～1.5mm的距离
D、有1.6～2.2mm的距离
E、轻轻接触
第7题
患者，女，38岁，缺失，余留牙正常，医师设计联合卡环，RPI卡环组，舌连接杆连接。医师预取印模灌注工作
模型。该支架使用了几种小连接体类型A、5种
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B、4种
C、3种
D、2种
E、1种
下述制作与随中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是A、与大连接体呈垂直相连
B、磨光面呈半圆形
C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触
D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
E、小连接体沿舌侧外展隙平行延伸
关于制作与联卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是A、小连接体沿基牙的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
B、该小连接的厚度控制在1.3mm为宜
C、与大连接体相连接部位呈流线形，不要形成死角
D、磨光面应呈半圆形
E、该小连接体的宽度控制茌2.6mm左右为宜
第8题
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预
备取印模灌注工作模型。该支架使用的小连接体类型有A、5种
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B、4种
C、3种
D、2种E.1种
下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是A、与大连接体呈垂直相连
B、磨光面呈半圆形
C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触
D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸
关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是A、小连接体沿基牙04的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
C、与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角
D、磨光面应呈半圆形
E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！
第9题
患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4 RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预
备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型？()A、5种
点击查看答案
B、4种
C、3种
D、2种
E、1种
下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，错误的是()。A、与大连接体呈垂直相连
B、磨光面呈半圆形
C、与基牙及牙槽嵴呈平面接触
D、形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
E、小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸
关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中错误的是()。A、小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
B、该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
C、与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角
D、磨光面应呈半圆形
E、该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜
第10题
下述铸造支架组成中，与基牙接触有两种类型的是A、支托B、腭连接杆C、邻面板D、卡环E、加强带
下述铸造支架组成中，与基牙接触有两种类型的是
A、支托
B、腭连接杆
C、邻面板
D、卡环
E、加强带
