焊接时，运条太慢容易产生未焊透。（)

A.焊瘤

B.裂纹

C.咬边

D.未焊透

A.焊瘤是由于熔池温度过高，使液态金属凝固较慢，在其自重作用而下淌形成的

B.立焊、横焊或仰焊操作时，如果运条动作慢，就会明显地产生熔敷金属的下坠，下坠的金属冷却后就形成焊瘤

C.焊接电流过小容易产生焊瘤

D.焊接速度太慢容易产生焊瘤

A.立焊

B.横焊

C.仰焊

D.焊孔

E.焊坑

A.夹渣

B.气孔

C.冷裂纹

D.未焊透

A.未焊透

B.焊接电流太大

C.运条速度不当

D.焊接电流太小

在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生()。

A.夹杂

B. 裂纹

C. 未焊透

D. 气孔

A.容易产生焊瘤

B.未焊透

C.背面成形不良

D.容易焊透

E.背面成形较好

A.焊口不清洁;

B.焊接速度太快;

C.焊条药皮质量不好;

D.焊接速度太慢。