题目内容
（请给出正确答案）
下列关于
支托凹的制备原则中，正确的是（）
A. ['支托凹的深度一般为2mm
B.支托凹底与基牙长轴平行
C. 前牙的切支托凹一般位于前牙的舌隆突上
D.支托凹的形状为圆形，由边缘嵴向面中部逐渐变厚
E.支托凹的颊舌向宽度约等于基牙颊舌径的1/3～1／2
安装简答题APP，拍照搜题省时又省心！
更多“下列关于[图]支托凹的制备原则中，正确的是（）A. ['[图…”相关的问题
A.支托凹的深度一般为2mm
B.支托凹底与基牙长轴平行
C.前牙的切支托凹一般位于前牙的舌隆突上
D.支托凹的形状为圆形，由边缘嵴向面中部逐渐变厚
E.支托凹的颊舌向宽度约等于基牙颓舌径的1/3～1/2
关于铸造
支托凹的制备，下列说法不正确的是（）
A. ['形状是匙形
B. 近远中长度为后牙面近远中径的1／4～1／3
C. 宽度为后牙面颊舌径的1／4～1／3
D. 凹体位于釉牙本质界
E. 凹底边缘嵴处应圆钝
支托凹制备的原则下列错误的是
A．尽量少磨牙体组织
B．尽量利用天然间隙
C．可磨除相对应的对颌牙牙尖或嵴
D．近远中长度应为基牙
面的1／5
E．如为铸造其颊舌宽度约为基牙颊舌宽度的1／3～1／2
支托凹制备的说法，错误的是（）
A.一般在基牙近、远中边缘嵴的中份
B. 牙本质过敏者，不应勉强磨出支托凹
C. 上下颌咬合紧的患者，可以局麻下在近远中边缘嵴磨出支托凹
D. 尽量利用天然间隙
E. 对颌牙伸长者，可适当调磨对颌牙，少磨基牙
，
缺失，余留牙正常，设计可摘局部义齿修复，
和
设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备（）
A.近中和远中支托凹
B. 近中支托凹，舌侧导平面
C. 远中支托凹，舌侧导平面
D. 近中支托凹，远中导平面
E. 远中支托凹，远中导平面
A.形状是匙形
B.近远中长度为后牙牙合面近远中径的1／4～1／3
C.宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4～1/3
D.凹体位于釉牙本质界
E.凹底边缘嵴处应圆钝
A.形状是匙形
B. 近远中长度为后牙牙合面近远中径的1／4～1／3
C. 宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4～1/3
D. 凹体位于釉牙本质界
E. 凹底边缘嵴处应圆钝
患者男，50岁，
缺失，以
为基牙行可摘局部义齿修复
制备
支托凹，其颊舌径宽度约为（）
A.颊舌径的1／2
B.近远中径的1／2
C.颊舌径的1／3
D. D.近远中径的1／3
E. 以上都不对
缺失，以
为基牙行可摘局部义齿修复制备
支托凹的近远中径应为（）
A.近远中径的1／2
B. 近远中径的1／3
C. 近远中径的1／4
D. D.近远中径的1／5
E. 近远中径的1／6
为了保护您的账号安全，请在“简答题”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！
微信搜一搜
简答题
微信搜一搜
简答题
如搜索结果不匹配，请 
