题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
以下属于封装直接材料的有()框架;粘片胶。
A.镊子
B.夹具
C.金丝
D.划片刀
提问人:网友CYH2021
发布时间:2022-05-07
A.镊子
B.夹具
C.金丝
D.划片刀
A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则,最先完成回温的应优先发放
B.作业员领取粘片胶后,应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)
C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置,以便及时注意粘片胶过期时间
D.如果上芯粘片胶过期,而且已经加工产品,加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通
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