CMOS制造工艺中用于制作场氧化层的技术为__________。

集成电路制作时，既采用双极工艺，又采用CMOS工艺的技术称为

CMOS工艺也常用于大规模集成电路如存储器和微处理器的设计与制造。（)

CMOS用于模拟集成电路设计的优越性在哪里？

在现代CMOS工艺中，生产适当类型衬底的晶片制造工艺主要包括的生产工序主要有：__________、_____________、_____________、和 等；

列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。

双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。

GAL器件是用电可擦除工艺制造的，具有CMOS的低功耗特性。

2. 为什么硅栅工艺取代铝栅工艺成为CMOS工艺的主流技术？（20分）

说明掺杂工艺在制造CMOS器件中可以用来形成什么区?

在现代CMOS工艺中，器件的制造需要在晶片上各种材料的淀积，这些材料主要包括： __________ 、__________ 、__________ 和 等；