BGA封装焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测，才能确保焊接的可靠性。易吸潮，使用前应经过烘干处理。

立式储罐底板厚度在4--8mm时，一般采用（）接头。

真空电子束焊时，要严格检查真空的一切缝隙是否密闭，防止逸出：（）

PTH的含义是（ ）。 A、电阻器 B、表面贴装技术 C、穿孔技术 D、元器件

精密电阻标记为2001F，则其标称值为（ ）。 A、2001Ω ± 1% B、200Ω ± 2% C、2KΩ ± 1% D、2KΩ ± 10%

判断:标称值是用万用表测量得到的实际值。 （ ）

判断:额定功率是电阻器长期安全使用所能承受的最大消耗功率的数值。 （ ）

判断:常见的色环电阻有四色环和五色环电阻两种。 （ ）

Chip元件是以外形的长宽尺寸命名的，以（ ）为单位。 A、10mil B、mm C、mil D、μm

chip电容外表标示103F，则其标称值为（ ）。 A、10nF ± 1% B、10μF ± 5% C、10pF ± 1% D、103F ± 1%

瓷片电容器表面标记为103，表示其标称值为（ ）。 A、100pF B、10nF C、103μF D、10μF