题目内容
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[判断题]
IED配置下装时,宜具备对比装置内部虚端子配置和待下装配置的区别并提示给用户查看()
提问人:网友154336271
发布时间:2022-10-22
A.能正确识别和导入不同制造商的模型文件,具备良好的兼容性
B.支持一、二次设备的关联关系、全站的智能电子设备实例(IED)以及IED间的交换信息进行配置,导出全站的SCD配置文件
C.支持装置ICD文件的生成和维护,支持从SCD文件中提取需要的装置实例配置信息
D.具备虚端子导出功能,生成虚端子连接图,以图形形式来表示各虚端子之间的连接
A. 提供独立的系统配置工具和装置配置工具,能正确识别和导入不同制造商的模型文件,具备良好的兼容性。
B. 应支持对一、二次设备的关联关系、全站的智能电子设备(IED.实例以及IED间的交换信息进行配置,导出全站SCD配置文件。
C. 应支持装置ICD文件生成和维护,支持从SCD文件中提取需要的装置实例配置信息。
D. 应具备虚端子导出功能,生成虚端子连接图,以图形形式来表达各虚端子之间的连接。
E. 应具备SCD文件导入和校验功能。
A.GOOSE
B.SV
C.SCD
D.IED
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