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[主观题]

烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成假焊（）

提问人：网友ixyhuangyu 发布时间：2022-07-16

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第1题

烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚)氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。（)

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第2题

造成虚焊的主要原因是：

A.焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差

B.焊剂性能不好或用量不当

C.焊接温度掌握不当

D.焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动

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第3题

用烙铁锡焊时其温度愈高愈好。（)

用烙铁锡焊时其温度愈高愈好。()

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第4题

焊接面是PCB上用来焊接元器件引脚的一面，一般不作标记。

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第5题

选烙铁头的依据是（）

A.烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积

B. 烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积

C. 烙铁的功率大小

D. 焊接面的粗细程度

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第6题

选烙铁头的依据是（）

A.烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积

B.烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积

C.烙铁的功率大小

D.焊接面的粗细程度

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第7题

焊接连接体只能在邻接点的位置上形成什么形状的焊接面（)A、椭圆形的焊接面B、长方形的焊接面

焊接连接体只能在邻接点的位置上形成什么形状的焊接面 ()

A、椭圆形的焊接面

B、长方形的焊接面

C、三角形的焊接面

D、菱形的焊接面

E、圆球形的焊接面

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第8题

焊盘（Pad）用来焊接元器件引脚。

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第9题

一块完整的PCB是由焊盘、过孔、安装孔、定位孔、印制线、元件面、焊接面、阻焊层和丝印层等组成。

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第10题

【判断题】元件符号的引脚编号必须与封装的焊盘编号一一对应。

元件符号的引脚编号必须与封装的焊盘编号一一对应。（）

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第11题

纯钛支架焊接时，焊接面应处理为A．焊接面之间不留间隙，焊接口应呈小面积的面与面接触B．焊接面之间

纯钛支架焊接时，焊接面应处理为

A．焊接面之间不留间隙，焊接口应呈小面积的面与面接触

B．焊接面之间的间隙为0.1～0.15mm，呈截面接触

C．焊接面之间间隙为0.1～0.5mm，呈点状接触

D．焊接面之间间隙为0.2～0.25mm

E．焊接面之间间隙为0.25～0.3mm

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