题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
利用dip向导绘制封装dip8,焊盘尺寸 50*50 mil孔径为25mil,焊盘横向间距为300mil,焊盘纵向间距为100mil,线宽为10mil。
1.利用DIP向导绘制封装dip8,焊盘尺寸 50*50 mil孔径为25mil,焊盘横向间距为300mil,焊盘纵向间距为100mil,线宽为10mil。2.手工绘制发光二极管的封装RB.1/.2:直径200mil,焊盘间距100mil, 焊盘大小70*70mil,孔32mil。
提问人:网友lizijian_cd
发布时间:2022-01-07