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[单选题]

在曝光之前需要将掩膜版上的对准记号与硅片上的对准几号对准,该工序称为

A.对准

B.套刻

C.光刻

D.刻蚀

提问人:网友liwang201 发布时间:2022-01-07
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第1题
将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程?
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第2题
二氧化硅薄膜在半导体器件生产上的应用有() 。 ⑴ 对杂质的掩蔽作用 ⑵ 对器件表面的保护和钝化作用 ⑶ 用于器件的电绝缘和电隔离 ⑷ 作为电容器的介质材料 ⑸ 作为MOS场效应晶体管的绝缘栅材料

A、⑴⑵⑶⑷⑸

B、⑴⑵

C、(1)(2)(3)

D、(1)(2)(4)(5)

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第3题
扩散装片是指用吸笔依次将硅片从硅片盒中取出,插入______
A.扩散炉

B.石英舟

C.硅片框

D.周转箱

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第4题
利用透镜将衍射的光聚焦,提高分辨率的方法为

A、利用透镜减少衍射技术

B、移相掩膜技术

C、离轴照明技术

D、浸润式光刻技术

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第5题
利用光学镜头和晶圆之间的介质,由水代替空气的光刻技术称为

A、离轴照明技术

B、移相掩膜技术

C、浸润式光刻技术

D、接触式光刻技术

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第6题
通常,光刻的分辨率与波长之间的关系是

A、波长越短,分辨率越高

B、波长越短,分辨率越低

C、波长与分辨率关系不大

D、波长与分辨率之间的关系不确定

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第7题
以下几种光刻方法中,属于光学曝光的是

A、接触式

B、接近式

C、投影式

D、扫描式

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第8题
光刻胶,又称光致抗蚀剂,主要成分是

A、感光剂(树脂)

B、增感剂

C、溶剂

D、其他添加剂,例如活性剂等。

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第9题
生产中中,产生紫外光的装置通常是

A、高压汞灯

B、准分子激光

C、钠灯

D、灯丝

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第10题
光刻的工艺要求是

A、图形完整,尺寸准确

B、套准对准,套准精度高

C、表面干净

D、具有一定的工艺宽容度

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