凡是空洞率大于15%的砖称为空心砖。烧结空心砖主要用于非承重的填充墙和隔墙。（)

A.0.1

B.0.15

C.0.2

D.0.25

经焙烧制成的空洞率大于15%，一般空洞为20个的砖为（）。

A.烧结多孔砖

B.烧结普通砖

C.烧结空心砖

D.混凝土多孔砖

经焙烧制成的空洞率大于15%，而且空洞数量多、尺寸小，主要用于承重墙体和非承重墙体的砌墙砖是()

A.烧结普通砖

B.烧结空心砖

C.烧结多孔砖

D.蒸压灰砂砖

A.25

B.30

C.35

D.40

空心砖是指()的烧结砖。A．孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸大而数量少B．孔洞率等于或大于15%、孔的尺寸小而数量多C．孔洞率等于或大于20%、孔的尺寸大而数量少D．孔洞率等于或大于20%、孔的尺寸小而数量多

A.无孔洞中孔洞率小于15%

B.孔洞率等于或大于15%，孔的尺寸小而数量多

C.孔洞率等于或大于15%，孔的尺寸大而数量少

D.孔洞率小于15%，孔的尺寸小而数量多

A.≤40%

B. ≥40%

C. ≤35%

D. ≥35%