题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

以下属于封装直接材料的有（)。

A.框架

B.粘片胶

C.金丝

D.剪刀

提问人：网友黄静 发布时间：2022-05-07

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第1题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

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第2题

以下属于封装直接材料的有（)框架;粘片胶。

A.镊子

B.夹具

C.金丝

D.划片刀

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第3题

以下属于上芯加工原材料的有（)。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第4题

以下可能造成粘片胶扩散的有（)。

A.粘片胶异常

B.框架异常

C.设备调试异常

D.未及时烘烤

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第5题

上芯涉及到的三大原材料有（)。

A.吸嘴

B.粘片胶

C.晶圆

D.引线框架

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第6题

上芯涉及到原材料主要三大原材料除以下哪一项（)。

A.粘片胶

B.晶圆

C.传递车

D.引线框架

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第7题

上芯涉及到原材料主要有（)三大原材料。

A.粘片胶

B.吸嘴

C.晶圆

D.引线框架

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第8题

材料不符是指（)以及与随件单不符。

A.芯片型号

B.晶圆批号

C.引线框架

D.粘片胶

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第9题

BLT测量时机有哪些（)。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第10题

AD828粘片机中，LF是“LeadFrame”的缩写，其释义为（)。

A.引线框架

B.承片环

C.料盒

D.粘片胶

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第11题

AD828设备运行过程中按F3键后，将会（)。

A.粘完轨道上所有框架后停机

B.将粘接位置的框架粘完片后停机

C.将点胶位置框架粘完芯片后停机

D.停止粘片

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