题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

上芯涉及到原材料主要三大原材料除以下哪一项（)。

A.粘片胶

B.晶圆

C.传递车

D.引线框架

提问人：网友CYH2021 发布时间：2022-05-07

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ABCD

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第1题

上芯涉及到的三大原材料有（)。

A.吸嘴

B.粘片胶

C.晶圆

D.引线框架

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第2题

以下属于上芯加工原材料的有（)。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第3题

材料不符是指（)以及与随件单不符。

A.芯片型号

B.晶圆批号

C.引线框架

D.粘片胶

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第4题

BLT测量时机有哪些（)。

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

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第5题

AD828粘片机中，LF是“LeadFrame”的缩写，其释义为（)。

A.引线框架

B.承片环

C.料盒

D.粘片胶

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第6题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

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第7题

粘片胶寿命管控的说法正确的有（)。

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

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第8题

以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

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第9题

上芯工序首检核对项目（)。

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质

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第10题

以下可能造成粘片胶扩散的有（)。

A.粘片胶异常

B.框架异常

C.设备调试异常

D.未及时烘烤

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第11题

AD828上芯机中，“TeachExpRingLimit”是（)的意思。

A.定义晶圆极限范围

B.定义承片环极限范围

C.定义粘片极限范围

D.定义承片台位置

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