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[多选题]

上芯后兰膜的检查目的是为了防止（)问题的发生

A.崩单晶

B.沾污

C.翘片

D.漏芯片

提问人：网友黄静 发布时间：2022-05-07

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ABCD

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第1题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警崩单晶、翘片、沾污、漏芯片。（)

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第2题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警（崩单晶翘片沾污、漏管芯。（)

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第3题

三点一线校准不到位可能造成以下（)异常。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第4题

三点一线校准不到位可能造成沾污、粘歪、崩单晶、翘片。（)

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第5题

三点一线校准不到位不可能造成以下哪个异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

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第6题

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第7题

目前，AD828设备在芯片捡拾部位，加装有一路压缩空气吹气装置，其是预防芯片（)的一种有效改善装置。

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.以上都不是

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第8题

兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起()

兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起（)

A、划片切割参数异常

B、上芯粘片参数异常，传送过程不当

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第9题

上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应，有偏移为不良。（)

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第10题

三点一线校准不到位不可能造成以下（)异常。

A.沾污

B.压伤

C.崩单晶

D.银浆桥接

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第11题

上芯后兰膜检查频次为（)。

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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