题目内容
（请给出正确答案）
A.波分系统中大量使用EDFA是造成信噪比劣化的最重要原因；
B. 信号经过多级OLA级联后比经过多级OBA级联后的信噪比劣化严重一些；
C. 用光谱分析仪在ODU单板下波后测试的信噪比会比在IN口测试的信噪比的值要大一点；
D. 提高信噪比的方法是提高光功率，因此光功率高信噪比就一定高
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A.M为WDM系统的复用通路数
B.L为任意两个光放大器之间的距离
C.NF为光放大器EDFA的噪声系数
D.N为WDM系统合、分波器之间的光放大器数目
A.波分系统中大量使用EDFA是造成信噪比劣化的最重要原因；
B.信号经过多级OLA级联后比经过多级OBA级联后的信噪比劣化严重一些；
C.用光谱分析仪在ODU单板下波后测试的信噪比会比在IN口测试的信噪比的值要大一点；
D.提高信噪比的方法是提高光功率，因此光功率高信噪比就一定高
A.M为WDM系统的复用通路数M
B.L为任意两个光放大器之间的距离L
C.NF为光放大器EDFA的噪声系数NF
D.N为WDM系统合、分波器之间的光放大器数目N
A.波分系统中大量使用EDFA是造成信噪比劣化的最重要原因;
B.信号经过多级WLA级联后比经过多级WBA级联后的信噪比劣化严重一些;
C.用光谱分析仪在D40单板下波后测试的信噪比会比在IN口测试的信噪比的值要大一点;
D.提高信噪比的方法是提高光功率，因此光功率高信噪比就一定高
A.△M系统中码元速率等于抽样速率
B.△M中可以采用非均匀量化;
C.PCM系统中码元速率等于抽样速率
D.PCM系统的量化信噪比高于△M
A.M为WDM系统的复用通路数M
B.L为任意两个光放大器之间的距离L
C.NF为光放大器EDFA的噪声系数NF
D.N为WDM系统合、分波器之间的光放大器数目N
A.常规调幅系统中，不可以采用相干解调方式。
B.DSB的解调器增益是SSB的2倍，所以，DSB系统的抗噪声性能优于SSB系统。
C.对于AM系统，大信噪比时常采用包络解调，此解调方式在小信噪比时存在门限效应。
D.设基带信号是最高频率为3.4KHz的话音信号，则AM信号、SSB信号、DSB信号的带宽均为6.8KHz。
A.对于AM系统，大信噪比时常采用包络解调，此解调方式在小信噪比时存在门限效应。
B.DSB的解调器增益是SSB的2倍，所以，DSB系统的抗噪声性能优于SSB系统
C.设基带信号是最高频率为3．4KHz的话音信号，则AM信号、SSB信号、DSB信号的带宽均为6．8KHz。
D.常规调幅系统中，不可以采用相干解调方式。
关于DR的描述，哪一项是错误的
A.较CR拍片速度快
B.探测器寿命长
C.容易与原X线设备匹配
D.信噪比高
E.曝光量小
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