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第2题
()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
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第3题
联轴器和离合器主要用来连接两轴,用离合器时要经拆卸才能把两轴分开,用联轴器时则无须拆卸就能使两轴分离或接合。 ()此题为判断题(对,错)。
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第4题
为防止人体静电造成精密元器件被瞬间高压损坏,在焊接时可以使用()。
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第6题
壁纸刀工具现场不可以用来拆卸包装。()
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第8题
吸上线与扼流变中性点连接点的检修时,不得进行拆卸,防止造成回流回路开路。确需拆卸处理时,必须采取旁路措施,必要时请电务部门配合。()
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第9题
世界上第一台电子计算机采用的主要元器件是晶体管和继电器。此题为判断题(对,错)。
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第10题
再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。
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