更多“利用SILVACO TCAD软件进行工艺仿真时,不可以EXT…”相关的问题
第1题
如果设计的参数不符合要求,可以通过SIVACO TCAD中的优化功能进行优化。
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第2题
利用SILVACO TCAD软件可以实现2D和3D结构的仿真。
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第3题
使用有机溶剂(organic solvent)清洗时,按 的顺序进行才能收到良好的效果。
A、甲苯 → 丙酮 → 乙醇
B、乙醇 → 丙酮 → 甲苯(
C、丙酮 → 甲苯 → 乙醇
D、甲苯 → 乙醇 → 丙酮
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第5题
以下各项中不属于Ⅱ号cleaning solution的成分有:
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第6题
从离子源引出的各种I离子中分析出所需要注入的离子,成为单一元素的Ion Beam束的部件是
A、磁分析器
B、离子源
C、聚焦系统
D、中性束流陷阱
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第7题
单晶硅Conductive type测量的方法是: 。
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第8题
电子束蒸发(Electron beam evaporation)比普通电阻丝加热蒸发增加了一个 。
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第9题
LPCVD淀积SiO2温度适中(700-800℃),对杂质再分布影响小, 。
A、适用于GaAs材料
B、适用于已形成PN结但还未做金属化的硅器件工艺
C、适应于Al材料
D、适用于已形成PN结的硅器件工艺
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第10题
以下各项中不属于氧化膜表面的缺陷(Defects)有:
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