题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

_____具有工艺简单，应用最广，但温度高时容易结焦卡死。A.矩形环B.梯形环C.倒角环D.扭曲环

_____具有工艺简单，应用最广，但温度高时容易结焦卡死。

A.矩形环

B.梯形环

C.倒角环

D.扭曲环

提问人：网友xxxxzm_2005 发布时间：2022-01-06

参考答案

查看官方参考答案

如搜索结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装简答题APP，拍照搜题省时又省心！

更多“_____具有工艺简单，应用最广，但温度高时容易结焦卡死。A…”相关的问题

第1题

矩形环制造简单，应用最广，但温度超过（）℃容易结焦卡死。

A.100

B. 200

C. 300

D. 400

点击查看答案

第2题

矩形环制造简单，应用最广，但温度超过（）℃容易结焦卡死

A.100

B.200

C.300

D.400

点击查看答案

第3题

脱氧剂具有制作工艺简单、成本低、脱氧速度快、脱氧能力高、无毒无残留等优点，但铁系脱氧剂不可在食品中应用。（)

点击查看答案

第4题

由于（)具有设备简单、使用灵活、操作方便等优点，所以在辐射治疗中应用最广。A.密封源B.非密封源C.加

由于()具有设备简单、使用灵活、操作方便等优点，所以在辐射治疗中应用最广。

A.密封源

B.非密封源

C.加速器

D.x射线机

点击查看答案

第5题

以下关于一节、二节、三节同心溢流阀，正确的是：

A.与一节同心先导式溢流阀相比，三节同心主阀的油封部分为锥阀。

B.三节同心的密封性好，但动作较一节同心灵敏度低。

C.三节同心因过流面积较小，启闭特性不如二节同心阀好。

D.一节同心结构简单，通用性和互换性最佳，应用最广。

点击查看答案

第6题

相对于CVD而言，PVD工艺温度低，工艺原理简单，但所制备薄膜的台阶覆盖性、附着性和致密性不如CVD。

点击查看答案

第7题

CMOS逻辑门电路是继TTL之后发展起来的另一种应用广泛的数字集成电路，具有功耗低，抗干扰能力强，工艺简单等优点。

点击查看答案

第8题

脱氧剂都具有制作工艺简单、成本低、脱氧速度快、脱氧能力高等优点，所以所有脱氧剂可在食品中无限量应用。（)

点击查看答案

第9题

简化铸造工艺所学的要求有（）

A.铸件外形尽量简单

B.铸件内腔符合铸造工艺要求

C.铸件具有一定的结构斜度

D.组合铸件的应用

点击查看答案

第10题

以下组织结构形式中，其形式简单、权力集中，但应用范围有限，一般只适合生产技术和工艺过程简单、产品单一、管理简单的小型企业的是。()

A.职能型

B.直线型

C.事业部型

D.矩阵型

点击查看答案

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

为了保护您的账号安全，请在“简答题”公众号进行验证，点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证，验证成功后方可继续查看答案！

微信搜一搜

简答题

点击打开微信

警告：系统检测到您的账号存在安全风险

抱歉，您的账号因涉嫌违反简答题购买须知被冻结。您可在“简答题”微信公众号中的“官网服务”-“账号解封申请”申请解封，或联系客服。

微信搜一搜

简答题

点击打开微信