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[判断题]

用波峰机焊接时,基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。

提问人:网友woshi519 发布时间:2022-01-06
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第1题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

一次性波峰焊接时预热是在()。

A.波峰焊接之后

B.喷涂助焊剂之前

C.卸板后

D.波峰焊接之前

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第2题
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀

D.印刷电路板与波峰角度不好

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第3题
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。

A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高

B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好

C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀

D.印刷线路板于波峰角度不好

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第4题
用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。
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第5题
波峰焊机的一般工艺流程是:喷涂助焊剂——预热——波峰焊接——冷却。()
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第6题
用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()

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第7题
波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()
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第8题
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降

波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。

A.造成虚焊

B.造成电路板电路短路

C.电路自激

D.绝缘能力下降

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第9题
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂,多孔瓷喷管要求在()处。A.液面之上25mmB.液面之下5mmC.液面

印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂,多孔瓷喷管要求在()处。

A.液面之上25mm

B.液面之下5mm

C.液面之下25mm

D.液面之上5mm

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第10题
锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。()
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