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[主观题]

元件封装设计时要注意直插式焊盘放在多层Multi-layer，贴片式焊盘放在Top Layer层。

提问人：网友sunnyboy508 发布时间：2022-01-07

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第1题

【单选题】元件封装名为“0805”的贴片式封装，该数字代表：

A.焊盘数目

B.焊盘间距

C.焊盘的的长和宽

D.元件外形长和宽

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第2题

制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。

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第3题

双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）。

A.Muti-Layer

B.Top-Layer

C.Bottom-Layer

D.Top-Overlay

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第4题

贴片元件封装的焊盘放置在（）。

A、Multi layer

B、Top Overlayer

C、TopLayer

D、Bottom overLayer

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第5题

绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。

A. Multi-Layer

B. TopLayer

C. Top Overlay

D. Bottom Overlay

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第6题

【填空题】元件封装设计时，焊盘的孔径一般要比直径__ __（填“大”或“小”）。

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第7题

AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。

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第8题

由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB 板的层属性必须为（）

A、Multi layer

B、Top Overlayer

C、TopLayer

D、Bottom Layer

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第9题

请对如下专业术语进行解释：元件封装、铜模导线、助焊层、阻焊层、焊盘、过孔。

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第10题

焊盘是元件封装的重要部分，制作封装是要确定哪些要素？

A.焊盘编号

B.焊盘大小

C.焊盘形状

D.焊盘间距

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