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[主观题]

压力容器的设计温度是指容器在正常工作情况下,设定的元件的金属温度。()

压力容器的设计温度是指容器在正常工作情况下,设定的元件的金属温度。()

提问人:网友zhangwei2018 发布时间:2022-01-06
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第1题
压力容器设计温度是指容器在正常工作过程中,在相应设计压力下,器壁或元件金属可能达到最高温度或最低温度
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第2题
压力容器设计温度是指容器在正常工作过程中,在相应设计压力下,器壁或元件金属可能达到最高温度或最低温度。此题为判断题(对,错)。
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第3题
下列说法中选项正确的是:()

A.影响焊接接头系数的因素主要为焊接接头形式和无损检测的要求及长度比例

B.压力容器的设计压力不得小于安全阀的开启压力

C.设计温度是指容器在正常情况下,设定元件的表面最大温度。

D.确定外压计算长度时,对于椭圆形封头,应计入直边段及封头曲面深度的三分之一。

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第4题
压力容器的工作温度是指容器内部()在正常操作过程中的温度,即介质温度。
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第5题
设计温度也为压力容器的设计载荷条件之一,它是容器在正常情况下,设定元件的金属温度(沿元件金属截面的温度平均值)。()
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第6题
压力容器的工作温度是指容器内部( )在正常操作过程中的温度,即介质温度。
压力容器的工作温度是指容器内部()在正常操作过程中的温度,即介质温度。

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第7题
压力容器铭牌上标注的设计温度是指在正常的工作过程中,在相应的设计压力下,容器内部介质可能达到的温度()。此题为判断题(对,错)。
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第8题
在GB150-1998(钢制压力容器》中,低温容器是指()。

A、金属温度低于或等于-20℃的容器

B、设计温度低于或等于-20℃的容器

C、工作温度低于或等于-20℃的容器

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第9题
在压力容器的工作特性中,()系指容器在正常操作时,在相应设计的压力下,壳壁或元件金属可能达到的

在压力容器的工作特性中,()系指容器在正常操作时,在相应设计的压力下,壳壁或元件金属可能达到的最高或最低温度。

A.工作温度

B.金属温度

C.设计温度

D.介质温度

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第10题
以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的();

A.工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;

B.设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;

C.设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;

D.介质温度是指工艺介质的实际温度,有时可能与壁温不同;

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