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[判断题]

晶圆加工生产线发生异常时，异常情形需及时反馈出来，等待工程师处理意见；发生异常影响40颗芯片及以上，需开具异常单（）

提问人：网友154336271 发布时间：2022-08-28

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第1题

上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。（)

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第2题

更换晶圆时必须在高倍显微镜下检查晶圆表面是否有异常。（)

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第3题

若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)

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第4题

加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。

A.反馈生产组长重新校准WAFERPR

B.待加工完后将好芯片手动打墨点

C.加工完后将好芯片用镊子夹掉

D.重新校准晶圆PR后继续加工

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第5题

压力容器发生哪些异常时，操作人员应及时采取防范措施？

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第6题

对体检中发现有异常、需确诊的老年人应及时转诊。（)

对体检中发现有异常、需确诊的老年人应及时转诊。()

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第7题

生产线必须戴防静电腕带的站点有（)等站点。

A.晶圆检验

B.晶圆库房

C.切筋

D.测试

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第8题

一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（)，并核对与晶圆。中测单上数目是否一致。

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

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第9题

疑似预防接种异常反应按发生原因分为几类？

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第10题

下列属于上芯造成的产品异常的是（)。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第11题

生产线常发生的异常有因产品（）的尺寸、外观、功能不符合规格或不符合客户使用要求产生的异常和因（）或新人操作等原因造成的异常。

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