题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

可能造成芯片裂纹的原因有（)。

A.顶针规格

B.顶针高度

C.pickforce

D.吸嘴规格

提问人：网友zytt123 发布时间：2022-05-07

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更多“可能造成芯片裂纹的原因有()。”相关的问题

第1题

造成粘蓝膜的原因有哪些（)。

A.顶针断裂

B.蓝膜老化

C.顶针高度异常

D.吸嘴异常

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第2题

三点一线是指（)。

A.顶针中心

B.吸嘴中心

C.镜头中心

D.芯片中心

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第3题

吸嘴吸不起芯片时,肯定是顶针的高度太低了,将推顶高度加大就可以。（)

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第4题

在吸嘴吸不起芯片时,肯定是顶针的高度太低了,将高度调大就好了。（)

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第5题

芯片拾取过程三点一线是指（)、（)和（)在一条直线上。

A.顶针中心

B.吸嘴中心

C.镜头中心

D.粘接头中心

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第6题

FCDA生产上芯机需要使用（)

A.顶针

B.劈刀

C.吸嘴

D.粘接头

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第7题

在更换多顶针系统后,生产组长应重点检查多个顶针是否规格相同,是否在一个平面内。（)

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第8题

以下说法正确的有（)。

A.更换吸嘴后的首条产品，作业员送高倍检验员按照控制计划要求进行检验(一条产品的左中右区域各检3颗)，确认合格后在《上芯高倍显微镜检验记录》上盖合格章

B.高倍检验时如发现吸嘴有破裂或沾污情况，应反馈工程人员

C.上芯过程中如修改设备顶针参数，不需确认芯片背面顶针痕迹

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第9题

在对AD829A进行三点校准时,应先校准顶针位置,再校准吸嘴位置。（)

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第10题

顶针的形状有（)。

A.圆顶针

B.扁顶针

C.顶盘

D.顶块

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第11题

设备开机前，检验确认设备状态，如（)、（)和（)更换等，确认完成后填写相应记录。

A.助焊剂

B.吸嘴

C.顶针

D.框架

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