题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

上芯三点一线校对时机有（)。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

提问人：网友黄静 发布时间：2022-05-07

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ABCD

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第1题

上芯三点一线校对时机有（)。

A.交接班

B.更换吸嘴

C.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

D.调整晶圆部分摄像头倍率

E.更换顶针

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第2题

做了（)动作后必须检查三点一线。

A.更换顶针

B.更换吸嘴

C.更换点胶头

D.更换晶圆

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第3题

更换晶圆不需要校对三点一线。（)

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第4题

以下属于上芯加工原材料的有（)。

A.晶圆

B.粘片胶

C.框架

D.吸嘴

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第5题

框架来料监控的频次为()。

框架来料监控的频次为（)。

A、1次/添加框架

B、1次/更换产品

C、1次/更换晶圆

D、1次/更换吸嘴

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第6题

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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第7题

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字。

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第8题

三点一线校准时吸嘴的印记中心应与()重合。

三点一线校准时吸嘴的印记中心应与（)重合。

A、镜头中心

B、承片台中心

C、晶圆中心

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第9题

作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录并核对（)及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第10题

上芯的看单作业不包括的记录为（)。

A.流程卡

B.晶圆统计表

C.晶圆管制卡

D.压焊图

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第11题

上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。（)

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