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[判断题]

HW02客户要求热煮软化完的所有产品，甩干时甩干机中可以放置同封装形式不同工单批产品（）

提问人：网友154336271 发布时间：2022-08-25

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第1题

无论芯片大小，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有（)

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

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第2题

锡化工序产品的去溢料方式有:电解软化和热煮软化。（)

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第3题

不考虑芯片尺寸，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有（)。

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.TO全系列产品

D.HW02客户全部产品

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第4题

锡化工序产品的去溢料方式有:电解软化和热煮软化（）

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第5题

不考虑芯片尺寸，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有（)。

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

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第6题

以下哪些产品需进行顶针印监控？（)

A.H系列产品

B.E系列产品

C.HW02客户产品

D.单边大于1.5mm产品

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第7题

不考虑芯片尺寸，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有（)。

A.AA08客户全部产品

B.TT02客户全部产品

C.SOP全系列产品

D.HW02客户全部产品

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第8题

HW02客户产品上芯抽检的容量是（)。

A.一盒一条

B.一盒两条

C.一卡两条

D.一卡一条

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第9题

以下哪些客户的产品加工过程超过5只报废需工程人员签字确认（)。

A.AT25

B.GD06

C.GD13

D.HW02

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第10题

HW02客户芯片尺寸为685*730um的产品边长小于1500um，故可以不用监控顶针印迹。（)

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第11题

HW02产品每个员工都可以加工。（)

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