更多“AD838粘片机设备的waferPR有以下几种类型。”相关的问题
第1题
下列设备中,不属于粘片机的是()。
A.AD828
B.AD838
C.IBE139
D.Twin832
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第2题
上芯现场有()粘片机
A.ESEC2008
B.AD828
C.AD838
D.DB-700
E.TWIN832
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第3题
粘片机调试过程中,调整WaferPR镜头倍率,显示芯片数量9颗为最佳。()
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第4题
AD838粘片机中,“LForientationcheck”的功能是指方向检测。()
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第5题
AD838粘片机中,“LForientationcheck”的功能是指()。
A.方向检测
B.双条带检测
C.点胶后检测
D.粘片前检测
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第6题
以下设备中粘接头可以旋转的有()。
A.AD828
B.AD8312
C.AD838
D.ESEC2008
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第7题
AD838设备生产过程中,粘接力不准确可能会导致()。
A.芯片压伤
B.芯片沾污
C.粘片胶溅散
D.顶针破损
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第8题
交接班时,点击AD838设备()选项,将轨道上所有的框架粘片完毕。
A.REFILLLF
B.ENDLF
C.ONEDIE
D.LASTLF
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第9题
以下()设备在加工有旋转角度的产品时是通过旋转粘接臂来实现的。
A.AD829AD828
B.AD838
C.DB700
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第10题
AD838设备中,通常在bond→epoxy→settingparameterpage目录下设置()。
A.粘片胶寿命
B.吸嘴寿命
C.顶针寿命
D.框架寿命
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