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[主观题]

元器件封装报表文件中列出了当前元器件封装的()信息。

元器件封装报表文件中列出了当前元器件封装的()信息。

A、封装

B、整合

C、电气

D、非电气

提问人:网友Dume2020 发布时间:2022-04-12
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第1题
在元器件封装编辑环境下,使用()菜单中的相关命令,可以创建元器件封装报表文件、封装库文件报表文件等,还可以检查新建的元器件封装的电气特性。
在元器件封装编辑环境下,使用()菜单中的相关命令,可以创建元器件封装报表文件、封装库文件报表文件等,还可以检查新建的元器件封装的电气特性。

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第2题
元器件库管理器可以显示()

A.元器件封装

B.原理图

C.元器件电气特性

D.元件形状

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第3题
元器件封装方法可以分为两大类,即(直插式)式元器件封装和()式(STM)元器件封装。
元器件封装方法可以分为两大类,即(直插式)式元器件封装和()式(STM)元器件封装。

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第4题
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键

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第5题
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键

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第6题
手工创建元器件封装时,应先放置好()对象,设置好焊盘之间的间距,再绘制出封装外形,最后根据实际情况设置封装参考点,并重命名元器件封装。
手工创建元器件封装时,应先放置好()对象,设置好焊盘之间的间距,再绘制出封装外形,最后根据实际情况设置封装参考点,并重命名元器件封装。

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第7题
“Libraries(库文件)”面板由面板工具栏、元器件库选择区、()、元器件浏览区、元器件外形图、元器件模型栏、元器件封装图等部分组成。
“Libraries(库文件)”面板由面板工具栏、元器件库选择区、()、元器件浏览区、元器件外形图、元器件模型栏、元器件封装图等部分组成。

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第8题
放置元器件封装可执行()命令

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第9题
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键

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第10题
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键

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第11题
元器件封装分为插入式封装(THT)和 封装(SMT)两种。
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