题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。

A．错误

B．正确

提问人：网友foolimon 发布时间：2022-01-06

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第1题

单列直插式（SIP)集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面)朝自己，（)朝下，引脚编号顺序（)排列。

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第2题

下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。

A.单列直插式

B. 双列直插式

C. 三列直插式

D. 阵列式

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第3题

集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。

A. 单列直插式

B. B.贴片式

C. C.双列直插式

D. D.功率式

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第4题

集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。

A. 单列直插式

B. B.贴片式

C. C.双列直插式

D. D.功率式

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第5题

集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。

A. 单列直插式

B. B.贴片式

C. C.双列直插式

D. D.功率式

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第6题

TTL集成逻辑门电路通常采用的封装形式是（）。

A.扁平式

B.小外形

C.单列直插式

D.双列直插式

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第7题

集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（)。

A.陶瓷双列直插

B.塑料双列直插

C.陶瓷扁平

D.塑料扁平

E.陶瓷单列直插

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第8题

请写出下列封装的英文缩写：双列直插式封装单列直插式封装薄小外型封装四边引脚扁平封装带引线的塑料芯片载体无引脚芯片载体插针阵列球栅阵列芯片尺寸封装

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第9题

芯片起子的作用

A.用于拆除贴片集成电路芯片

B.用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片

C.用于拆除QFN封装的集成电路芯

D.用于拆除QFP封装的集成电路芯片

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