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第1题
硅基半导体材料包含非晶硅、微晶硅、多晶硅和单晶硅,载流子迁移率最大的是()?
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第2题
半导体硅工业产品不包括()①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅
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第3题
半导体硅工业产品不包括()①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅
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第4题
用于太阳能电池的半导体材料有____。
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第5题
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)所用的半导体材料中,目前使用最广泛、发展最成熟的是()
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第6题
集成电路和各种半导体制造中所用的材料主要是()
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第7题
多晶硅膜的制备最常用的方法是LPCVD法。()
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第8题
最早用于制造太阳能电池的半导体材料是()。
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第10题
晶硅电池片生产工艺中,镀膜工序的目的是()
A.去除磷硅玻璃
B.织构化表面
C.制备增透减反膜
D.体钝化
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