题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

更换吸嘴后，加工的第一条产品需要在显微镜下检查：（)

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

提问人：网友罗琼 发布时间：2022-05-07

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更多“更换吸嘴后，加工的第一条产品需要在显微镜下检查：()”相关的问题

第1题

生产过程中，加工产品有崩单晶现象，下列选项中，不可能导致崩单晶的是（)。

A.未做“三点一线”

B.吸嘴选用错误

C.顶针断裂

D.点胶头选用错误

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第2题

上芯更换吸嘴后,必须由作业员将加工的首条产品送高倍检验员确认芯片表面是否有压伤。（)

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第3题

三点一线校准不到位可能造成以下（)异常。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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第4题

三点一线校准不到位可能造成以异常不准确的是（)。

A.划伤

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第5题

目前，AD828设备在芯片捡拾部位，加装的压缩空气吹气装置，其是预防芯片（)的一种有效改善装置。

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.粘歪

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第6题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣，外来物，银浆而压伤芯片

C.设备气路管道，钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁，在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤

D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

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第7题

造成芯片划伤;压伤的潜在原因有（)。

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣

C.外来物，银浆压伤芯片

D.银浆过小，产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

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第8题

三点一线校准不到位不可能造成以下（)异常。

A.沾污

B.压伤

C.崩单晶

D.银浆桥接

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第9题

崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。（)

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第10题

上芯加工MOSFET产品时必须使用PCTR-A系列吸嘴加工,为防止出现压伤问题,每加工10000只产品更换吸嘴一次。（)

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第11题

做了（)动作后必须检查三点一线。

A.更换顶针

B.更换吸嘴

C.更换点胶头

D.更换晶圆

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