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第1题
电镀钯镍合金时,()不能增加镀层中钯的含量。
A.减少溶液中镍的含量
B.增加镀液中钯的含量
C.升高电流密度
D.降低温度
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第2题
为了实现高速电镀,下列措施正确的是()。
A.对阴极表面的镀液实行强制流动
B.提高阴极相对镀液的运动速度
C.提高工作电流密度在极限电流的范围
D.不断地摩擦或撞击电极表面
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第3题
电镀时,发生“烧焦”现象,是因为()。
A.电流密度过小
B.电流密度过大
C.电镀液温度过高
D.结晶粗
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第4题
电镀时,发生“烧焦”现象,是因为()。
A.电流密度过小
B. 电流密度过大
C. 电镀液温度过高
D. 结晶粗
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第5题
赫尔槽试验由于简单快速,在电镀过程中被广泛采用,可以用来()。
A.分析镀液故障产生的原因
B.分析镀液中光亮剂的含量
C.分析主盐的浓度值
D.选择镀液的电流密度范围
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第6题
电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比()更均匀。
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第7题
电镀过程中阴极电流效率小于100%,是由于()。
A.氧气析出
B.氢气析出
C.镀液浓度太低
D.阴极电流密度太大
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第8题
采用搅拌电镀液可以在较高的电流密度和较高的电流效率下得到紧密细致的镀层。()
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第9题
电镀时搅拌与否对操作电流密度没有影响()
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第10题
电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。
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