题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是
A.晶圆测试
B.成品测试
C.可靠性测试
D.用户接受测试
提问人：网友hlfwmqd
发布时间：2022-01-07
如搜索结果不匹配，请 
A. 工程验收
B. 网络监控
C. 开通测试
D. 竣工填报
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第4题
装配的最后一个工位是最终检验，由电脑控制的测试仪监测并自动记录，分离不合格品，审核员问测试仪是否定期校准，车间主任说这是160万美金买来的、世界上最先进的设备。国内只此一台，而且我们指定工程师保养，操作工不能擅动，绝对可信。
第5题
您在腾讯云上创建了一个弹性伸缩组，近期此业务测试完成后打算下线，您发现全选前端用于测试的CVM，点击删除后，过一段时间，CVM会再次自动完成购买，经过排查，是由于弹性伸缩的原因，但是您发现，伸缩组的删除按钮是灰色的，您可以执行以下哪项选择来完成伸缩组的删除?()
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A.在伸缩组属性中，点击停用，然后删除前端服务器，再次启用伸缩组
B.在伸缩组属性中，将最小、最大伸缩实例数修改为0并保存，稍等片刻，即可删除伸缩组
C.将所有as开头的CVM实例的名称修改为其他名称，然后就可以删除伸缩组
D.将伸缩组禁用24小时后，再次启用即可删除
