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[主观题]

一般来说，电镀层与金属基体的晶体结构不同，所以镀层与基体的结合力往往不佳

提问人：网友zhyeit 发布时间：2022-01-07

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第1题

以下哪些镀层不能用于食品器具的电镀?()

A、锌

B、铜

C、镍

D、锡

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第2题

采用不绣钢分别活化和预镀工艺获得的镀层结合力并不是最好的,常用于单件或小批工件的电镀。()

此题为判断题(对，错)。

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第3题

电镀铜时导致镀层有条纹的原因有可能是()。

A、光亮剂过量

B、有机杂质过多

C、镀前清洗不当，清洗液污染

D、以上说法都不对

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第4题

在零件表面制造金属镀层常用的方法有（）。

A、电镀

B、化学镀

C、电刷镀

D、自由镀

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第5题

金属涂镀层的形成,从本质上讲和电镀是不相同的。()

此题为判断题(对，错)。

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第6题

Goodenough教授因其在锂离子电池的正极材料研究上的伟大贡献而获得2019年诺贝尔化学奖

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第7题

在盐酸水溶液中分别放入一片铁片和一片镍片，若将两个金属片用导线相连后，与未连之前比，描述不正确的是（）

A、铁片的溶解速度和其上的析氢速度均增大

B、镍片的溶解速度和其上的析氢速度均减小

C、铁片的溶解速度增大但其上的析氢速度减小

D、镍片的溶解速度和其上的析氢速度均增大

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第8题

电位-pH图本质上是热力学图

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第9题

金属腐蚀体系一定是不可逆体系

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