分析结果表明,不同位置的瓷砖平均尺寸存在显著差异,进一步分析认为窑内温度不均匀可能是主要原因,为了寻找温度对尺寸的影响关系,成对收集了温度和瓷砖尺寸的数据。此时,适宜的分析工具有()。
A.散点图
B.回归分析
C.方差分析
D.单总体t检验
A.散点图
B.回归分析
C.方差分析
D.单总体t检验
生产陶瓷制品的原材料主要有可塑性的原料、瘠性原料和熔剂三大类。() (判断题)
釉面砖粘贴施工不正确的做法是()(单项选择题)A.施工时,釉面砖必须清净干净,浸泡不少于2h,粘结厚度应控制在20~30mm之 间,不得过厚或过薄
B.粘贴时要使面砖与底层粘贴密实,可以用木锤轻轻敲击
C.产生空鼓时,应取下墙面砖,铲去原来的粘结砂浆,采用加占总体积3%丹利胶 的水泥砂浆修补
D.外墙大面积镶贴面砖,应考虑设置变形缝,变形缝应切透基层抹灰,并用弹性嵌 缝材料填塞严密。防止因温度变化而产生裂缝,使面砖脱落
饰面板(砖)工程中不须进行复验的项目是()进行复验。(单项选择题)A.外墙陶瓷面砖的吸水率
B.室内用大理石的放射性
C.粘贴用水泥的凝结时间、安定性和抗压强度
D.寒冷地区外墙陶瓷的抗冻性
饰面板施工过程中,造成陶瓷锦砖饰面不平整,分格缝不匀,砖缝不平直的原因 有()。(多项选择题)A.粘结层厚度过厚
B.粘结层过薄且基层表面平整度太差
C.揭纸后,没有及时进行砖缝检查及拨正
D.陶瓷锦砖规格尺寸过大
E.粘结用水泥砂浆配合比不正确
A.利用单个正态总体的t检验判断瓷砖尺寸分布中心是否偏离
B.利用单个正态总体的x2检验判断瓷砖尺寸波动是否小于给定的目标值
C.利用过程性能分析判断Ppk是否满足要求
D.利用均值一极差控制图判断瓷砖的尺寸特性是否稳定
A.在统计控制状态下,可以预测过程波动的大小
B.当过程处于失控状态时,过程的分布将发生改变
C.过程处于统计控制状态时,Cp≥1
D.异常因素会导致过程失控
E.当控制图上所有点子都落在控制限内时,可以判断过程一定处于统计控制状态.
A.调整型抽样计划可不断改变顾客对质量的要求
B.调整型抽样计划可根据实际的加工过程质量调整抽样方案
C.调整型抽样计划提出了长期质量要求AQL
D.调整型抽样计划由一套抽样方案和一组转移规则组成
E.调整型抽样计划强制使用放宽抽样检验方案
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