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第1题
通常集成电路工艺尺寸越先进,其对单粒子效应越敏感,对总剂量效应越不敏感()
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第2题
通常集成电路工艺尺寸越先进,其对单粒子效应越敏感,对总剂量效应越不敏感()
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第3题
在现代集成电路制造工艺中,先进的制造工艺技术常常采用8英寸的硅片或12英寸的晶圆。其中,晶圆尺寸主要指的是硅片的 。
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第4题
光刻的精度甚高,其尺寸精度可达到0.01-0.005mm是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。()
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第5题
集成电路封装的引脚数越少,则越高级,工艺难度也相应增加。()
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第6题
技术是对客观规律的把握,技术越先进,工艺越成熟,造型就越()。
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第7题
氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺,主要应用于()方面。
A.大马士革工艺
B.层间介质(ILD)CMP
C.浅沟槽隔离(STI)CMP
D.钨的CMP
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第8题
简述纳米粒子的定义、量子尺寸效应和表面效应。
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第9题
纳米粒子的量子尺寸效应和表面效应将产生什么现象?
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第10题
什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?
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第11题
影响半导体器件或者集成电路横向尺寸的工艺过程是扩散。
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