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芯片粘接也称芯片贴装，是将芯片固定在封装基板或引脚架芯片座上的工艺过程（）
提问人：网友154336271
发布时间：2022-09-18
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第2题
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC
: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、 、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
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第3题
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC
: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等，
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第4题
表面贴装集成电路的封装主要有 、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、方形扁
平封装（QFP: Quad Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
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第5题
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、 、方形扁平封装（QFP: Qua
d Flat Package）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automated bonding）、微凸点连接（MBB: Micro-Bump Bonding）等。
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第10题
下列有关蛋白质芯片描述错误的是（）
A.成本较低，样品制备和标记过程简单，无背景信号
B.其原理是利用蛋白质与蛋白质以及其它分子之间的相互作用
C.需要先将诱饵蛋白质固定在经特殊处理的材料表面
D.将标记后的待检样品与蛋白质芯片孵育，再对标记进行分析
E.该技术可以高通量、快速、自动化监测分析蛋白质
第11题
智能卡（SmartCard)或称集成电路卡（IntegratedCircuitCard)是一种将具有微处理器及大容量存储器
智能卡(SmartCard)或称集成电路卡(IntegratedCircuitCard)是一种将具有微处理器及大容量存储器的集成电路芯片嵌装于塑料基片上而制成的卡片。()
