电路焊接时使用高温海面，如果没有高温海面，可以选用普通海面代替。

A、先断电测试再通电测试

B、先通电测试再断电测试

C、先检查供电电源的可靠性

D、检查电路的应用性

A、280℃~300℃

B、320℃~350℃

C、420℃~450℃

D、250℃~280℃

A. 20W

B. 30W

C. 50W

D. 75W

A．拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

B．PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

C．挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。

D．进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。

E．电容无正负极之分， 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。

F．电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

A. 4

B. 6

C. 8

D. 10

A、先低后高

B、先内后外

C、先耐热后不耐热

D、先便宜的后贵的

A、电流从红表笔流入

B、电流从黑表笔流入

C、电流既可以从红表笔流入也可以从黑表笔流入，因为仪表内部有电流换向电路

D、万用表不可以直接测量电流，只能使用测电压的方法间接计算出支路电流值