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[判断题]

蚀刻:通过“电浆（Plasma）蚀刻”即干蚀刻或“湿式化学蚀刻”将显影后没有被光阻覆盖的薄膜去除，做出需要的线路图案（）

提问人：网友154336271 发布时间：2022-08-27

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第1题

广义而言，所谓的蚀刻技术可以分为（）。

A.干蚀刻

B. 湿蚀刻

C. 中性蚀刻

D. 无侧蚀蚀刻

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第2题

在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。

A.湿蚀刻

B. 干蚀刻

C. 浅蚀刻

D. 深蚀刻

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第3题

在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）

A.湿蚀刻

B.干蚀刻

C.浅蚀刻

D.深蚀刻

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第4题

蚀刻技术可分为（）和干蚀刻两类。

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第5题

鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于（）。

A.鼓泡式蚀刻液的酸性更强

B. 鼓泡式蚀刻通入空气

C. 鼓泡式蚀刻液的酸性更强

D. 鼓泡式蚀刻通入氧气

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第6题

鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于（）

A.鼓泡式蚀刻液的酸性更强

B.鼓泡式蚀刻通入空气

C.鼓泡式蚀刻液的酸性更强

D.鼓泡式蚀刻通入氧气

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第7题

侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。

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第8题

碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。

A.锡

B. 干膜

C. 油墨

D. 都不是

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第9题

用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。

A.蚀刻系数

B. 蚀刻速率

C. 溶铜量

D. 镀层增宽

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第10题

所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液，大部分金属不可用酸性蚀刻液，金除外。

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第11题

不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。

A.金

B. 锡铅合金

C. 油墨

D. 镍

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