某电子元器件厂对产品生产过程采用Xbar-R控制图进行过程控制。每1个小时在生产现场抽取样本大小为5的子组,控制图显示受控,但是在所抽样的30组产品中发现总计居然有10个产品落入公差限外,针对这一现象,可能正确的判断是:()
A.Xbar-R控制图不好,应采用Xbar-S控制图
B.该过程能力不足(Cp、Cpk低)
C.抽样间隔过长,应该改为半小时抽样一次
D.应先对该过程进行优化和改造,然后再进行控制
A.Xbar-R控制图不好,应采用Xbar-S控制图
B.该过程能力不足(Cp、Cpk低)
C.抽样间隔过长,应该改为半小时抽样一次
D.应先对该过程进行优化和改造,然后再进行控制
A.AQL
B.LQ
C.过程平均
D.批质量
A P 图
B X- -R图
C X` -R图
D u 图
A.AQL等于0.1(%)
B.LQ等于0.1(%)
C.AOQL等于0.1(%)
D.AOQ等于0.1(%)
下列产品中属于下游产品的是
A.机械行业的各种零部件
B.钢铁行业的铁矿石
C.电视机厂的各型号液晶电视机
D.电子行业的元器件
顺达公司拟在本省某开发区内建设一座电子元器件厂。该省级开发区有集中的污水处理厂和供热系统,其他环保基础设施也较完善,目前开发区污水处理厂的设计处理能力为10万m3/d,实际处理能力为6.5万m3/d。污水处理厂接管水质要求为COD350mg/L、NH3-N25mg/L、TP6mg/L,其他水质标准应当满足《污水综合排放标准》(GB8978-1996)表1及表4三级排放标准(氟化物20mg/L、总铜2.0mg/L、总砷0.5mg/L)。电子元器件生产以硅片为基材,经氨水清洗、氢氟酸或硫酸蚀刻砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到最终产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程如图1所示。经过工程分析可知,拟建项目在生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水将经过预处理后进入中和池,中和池出水排入开发区污水处理厂,废水预处理后的情况参见表1。氨水清洗工序产生的清洗废水中含氨量为0.02%,为降低废水中氨的浓度,拟采取热交换吹脱法除氨,氨的吹脱效率80%,吹脱出的氨经15m高排气筒排放。《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93)中规定:15m高排气筒氨排放量限值为4.9kg/h。
A.1
B.10
C.18
D.20
A.电子元器件、原材料出现失效分析中心或其它权威机构认定为批次性失效的质量问题
B.在使用过程中,被具备相应资质的检验、检测机构或其它权威机构认定为批次性不合格
C.配套产品成品件在验收测试或在接收单位入厂复验中被认定为批次性不合格
D.型号产品出现的批次性缺陷或不合格造成产品批次性报废或返修
某电视机厂2006年5月发生下列几笔购销业务:(1)向某商场销售彩电120台,每台不含税售价2850元,销货款已收到;(2)购入电子元器件,价款18万元,取得增值税专用发票,注明的增值税额为30600元,已验收入库;(3)为装修该厂展销厅,购入建筑装饰材料,支付价税合计款117000元,取得增值税专用发票注明的税额为17000元。该电视机厂当月应纳增值税税额为()元。
A.10540
B.7650
C.47600
D.27540
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