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[主观题]

焊接电流过小,焊速过快时,可能导致未熔合,未焊透和夹渣等缺陷。()

焊接电流过小,焊速过快时,可能导致未熔合,未焊透和夹渣等缺陷。()

提问人:网友tangmanyun 发布时间:2022-01-06
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第1题
焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合()
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第2题
焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合()
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第3题
焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合()
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第4题
焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合()
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第5题
管道焊接时出现“未熔合”的原因是()

A.电流过大

B. 电流过小

C. 焊速过快

D. 表面有锈

E. 角度不当

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第6题
焊接时电流过小,焊速过高,热量不够或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
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第7题
管道焊接时,电流过小或焊速太快,由于热量不足,容易产生()缺陷

A.烧穿

B.咬边

C.裂纹

D.未熔合

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第8题
焊接电流过小或焊接速度过快可能引起()A.裂纹B.未焊透C.咬边D.焊瘤

焊接电流过小或焊接速度过快可能引起()

A.裂纹

B.未焊透

C.咬边

D.焊瘤

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第9题
管道焊接时出现“咬肉”的原因是()

A.电流过大

B. 焊速过快

C. 电弧过长

D. 角度不当

E. 电流过小

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第10题
焊接时,()可能会导致烧穿。

A.接头间隙过小

B. 钝边太薄

C. 火焰能率小

D. 焊速过快

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