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开孔补强的设计方法有、、__。

提问人：网友cobaiyang 发布时间：2022-01-07

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第1题

开孔补强设计就是指采取适当增加壳体或接管厚度的方法将应力集中系数减小到某一允许数值。()

此题为判断题(对，错)。

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第2题

GB150规定,当在设计压力小于或等于1.5MPa的壳体上开孔,两相邻开孔中心的间距大于两孔直径之和的两倍,且接管公称外径小于或等于89mm时,只要接管最小厚度满足要求就可不另行补强。()

此题为判断题(对，错)。

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第3题

S12510-X板卡面板开孔散热设计,提高()等系统部件的散热效率,提高系统运行可靠性和使用寿命。

A.光纤

B.光模块

C.芯片

D.端口

E.在服务型环境中部署和调整数据库或其他的后台应用

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第4题

为降低局部应力，下列结构设计合理的是：（）

A. 减少两联接件的刚度差

B. 尽量采用圆弧过度

C. 局部区域补强

D. 选择合理的开孔方位

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第5题

露天开采设计中广泛采用的布孔方式有两种即（）与（），布孔参数有（）、（）和（）。

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第6题

支座可以分为______和______两大类，检查孔包括______和______。

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第7题

超压泄放装置主要包括______、______以及______。

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第8题

焊接接头的形式有______、______、______。

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