电子焊接的焊点要避免出现（)。A.虚焊B.漏焊C.桥接D.以上都是

A.虛焊

B.漏焊

C.桥接

D.选项A、B和C

A.光亮/圆滑

B.无毛刺/无虚焊

C.无假焊/无错焊

D.无气泡/无漏焊

为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热()。

A.加快锡的温度

B.使焊点美观

C.防止焊点虚焊

D.除湿

A.电极帽

B.焊接

C.电极臂

D.气焊

A.击穿

B. 虚焊或焊点熔核偏小

C. 焊接飞溅

D. 焊点熔核出现淬火裂纹

A.击穿

B.虚焊或焊点熔核偏小

C.焊接飞溅

D.焊点熔核出现淬火裂纹

A.焊点漂亮、美观

B.表面要光滑、清洁，有足够的机械强度

C.有足够的机械强度，有些毛刺没关系

D.表面要光滑、干净

A. 焊锡固化前，用其他东西接触过焊点

B. B.加热过度、重复焊接次数过多

C. C.烙铁的撤离方法不当

D. D.过渡使用助焊剂