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[判断题]

定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高10%～15%（）

提问人：网友154336271 发布时间：2022-10-26

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第1题

34定位焊时容易产生（）缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高10%～15%

A.未焊透

B.气孔

C.夹渣

D.咬边

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第2题

定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时（）

A.尽量减小

B.低10％~15％

C.高10％~15％

D.高一倍

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第3题

定位焊时容易产生()缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高10%～15%。

定位焊时容易产生（)缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高10%～15%。

A、未焊透

B、气孔

C、夹渣

D、咬边A

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第4题

定位焊时容易产生咬边缺陷，故焊接电流应比正式焊接时低10%～15%。

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第5题

定位焊的焊接点小，影响范围小，焊件的温度比正常焊接时低，容易产生未焊透现象。所以，焊接电流应选择稍大一些。（)

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第6题

钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生()焊接缺陷。

A.冷裂纹

B.未焊透

C.热裂纹

D.夹钨

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第7题

焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生()等缺陷。

A.夹渣

B.气孔

C.未焊透

D.凹陷

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第8题

焊接时焊条熔化速度太快、电弧过长、电流过大、焊速太慢、运条不当，容易导致（）缺陷产生。

A.焊瘤

B.裂纹

C.咬边

D.未焊透

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第9题

若焊接电流过小，容易产生()等缺陷。

A.未焊透

B.未熔合

C.夹渣

D.焊漏

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第10题

焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。

A.焊接速度过慢；

B. 拼点时焊点过大；

C. 焊接电流过小；

D. 焊枪摆动幅度过大；

E. 焊口角度过大、根部间隙太宽。

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