在下列有关现代信息技术的一些叙述中,正确的是()
A.集成电路是20世纪90年代初出现的,它的出现直接导致了微型计算机的诞生
B. 集成电路的集成度越来越高,目前集成度最高的已包含几百个电子元件
C. 目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术
D. 光纤主要用于数字通信,它采用波分多路复用技术以增大信道容量
A.集成电路是20世纪90年代初出现的,它的出现直接导致了微型计算机的诞生
B. 集成电路的集成度越来越高,目前集成度最高的已包含几百个电子元件
C. 目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术
D. 光纤主要用于数字通信,它采用波分多路复用技术以增大信道容量
A.现代信息技术的主要特征之一是以数字技术和电子技术为基础
B. 遥感遥测技术、自动控制技术等均属于现代信息技术
C. 微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路为核心
D. 利用磁带、光盘、电话、传真等进行信息传递均属于现代通信
A.现代信息技术的主要特征之一是以数字技术和电子技术为基础
B.遥感遥测技术、自动控制技术等均属于现代信息技术
C.微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路为核心
D.利用磁带、光盘、电话、传真等进行信息传递均属于现代通信
A.信息产业具有高投入、高风险和增长快、变动大等特点。
B.信息技术是随着计算机技术的发展而发展的,没有计算机的出现则没有信息技术。
C.信息化是一个推动人类社会从工业社会向信息社会转变的社会转型过程。
D.信息、物质和能量是客观世界的三大构成要素,没有信息则任何事物都没有意义。
A.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
B.大规模集成电路一般以功能部件、子系统为集成对象
C.我国第2代居民身份证中包含有IC芯片
D.目前超大规模集成电路中晶体管的基本线条已小到1纳米左右
A.集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
B.大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
C.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si)
D.集成电路技术发展很快,至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
A.集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
B. 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
C. 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si)
D. 集成电路技术发展很快,至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
在下列有关信息技术一般控制的具体内容中,属于程序开发的是()。
A.选择控制软件包
B.对变更请求的规范、授权与跟踪
C.数据安全、操作系统与网络安全
D.实时处理与备份
A.通信系统必有“三要素”,即信源、信号与信宿
B.现代通信指的是使用电(光)波传递信息的技术
C.数据通信指的是计算机等数字设备之间的通信
D.调制技术主要分为三种,即调幅、调频和调相
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