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[单选题]
焊接前应对设备运转情况、待焊接印制电路板的质量及（）情况进行检查。
A.插件
B. 钎料
C. 焊剂
D. 材料
提问人：网友webnumen
发布时间：2022-01-06
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第6题
作为一门组装制造技术，表面贴装技术主要有（)，而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。
A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
